軟板、類載板及半導體封裝需求暢旺，迅得(6438)今年上半年業績看好，法人預估，迅得第1季合併營收可望較去年同期成長逾30%，全年業績可望較去年兩位數成長，公司目標是2020年營收站上40億元，今天盤中股價強勢大漲。

迅得深耕智慧製造，設備產品涵蓋PCB、光電跟半導體，公司近幾年亦轉投資光學鏡頭相關公司，跨入光學鏡頭新應用設備領域，受惠於軟板朝多層板及模組化發展，軟板廠大舉投資擴產，且iPhone X採用類載板，帶動類載板(Substrate-Like PCB，SLP)設備需求量增，加上IC載板、車用板需求持續成長，客戶紛紛擴廠與擴充產能，許多PCB廠在新製程M-sap需求量增而需要汰換設備，讓迅得去年業績表現不俗，且今年上半年營運持續看好。

此外，迅得亦計畫跨入光學鏡頭新應用相關設備，預計今年下半年起陸續挹注業績。

在接單暢旺下，法人預估，迅得今年第1季合併營收可望較去年同期成長逾30%。

迅得去年前3季稅後盈餘為2.52億元，每股盈餘為5.04元；累計106年合併營收為32.89億元，年成長54.64%。

為因應未來發展需要，迅得決定投資1.26億元自地委建擴廠，預計今年下半年完工，公司目標2020年營收站上40億元。